11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在國家會議中心如約啟幕，大會以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場發(fā)布了新一代通用處理器龍芯3A6000，并舉辦了基于龍芯3A6000處理器的整機產(chǎn)品發(fā)布儀式。作為龍芯中科十年的戰(zhàn)略合作伙伴，眾達科技發(fā)布了搭載該芯片的工業(yè)計算機。
本次發(fā)布會眾達科技共展示20多款基于龍架構（LoongArch）的嵌入式板卡、整機解決方案，包含2K1500、2K2000、3A6000、3C5000方案，受到與會專家和合作伙伴的廣泛關注。
眾達科技以推動裝備及工業(yè)智能領域自主化進程、助力全球化為使命，將提升自主嵌入式硬件產(chǎn)品全球競爭力為奮斗目標。公司自2012年開始即為龍芯中科戰(zhàn)略合作伙伴，持續(xù)開發(fā)龍芯多系列、多型號處理器產(chǎn)品，現(xiàn)已開發(fā)超200款龍芯嵌入式板卡及系統(tǒng)產(chǎn)品，服務超200家行業(yè)客戶，總出貨量超10萬臺套。產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、裝備信息化、航天航空、信息安全、電力能源、軌道交通等重要領域。
